元器件高低溫測試
邁浦(pu)特恒溫(wen)制(zhi)冷（LNEYA）的液體溫(wen)度(du)(du)控制(zhi)技(ji)術，主要用(yong)于(yu)半導體測(ce)試(shi)中(zhong)的溫(wen)度(du)(du)測(ce)試(shi)模擬，具有寬(kuan)溫(wen)度(du)(du)定向和高溫(wen)升降，溫(wen)度(du)(du)范圍-85℃~250℃，適(shi)合各種(zhong)測(ce)試(shi)要求。LNEYA積(ji)極探索和研究元(yuan)件(jian)測(ce)試(shi)系統(tong)，致力于(yu)解決電(dian)子元(yuan)器件(jian)中(zhong)溫(wen)度(du)(du)控制(zhi)滯后(hou)的問(wen)題，冷卻技(ji)術可直接從300℃進行冷卻。該產品(pin)適(shi)用(yong)于(yu)電(dian)子元(yuan)器件(jian)的jing確溫(wen)度(du)(du)控制(zhi)需求。
在用于惡(e)劣環(huan)境(jing)(jing)的(de)半(ban)導體電(dian)子元件(jian)的(de)制造中，IC封裝(zhuang)組裝(zhuang)和(he)工程和(he)生產的(de)測試階段包括在溫(wen)度（-85℃至+ 250℃）下的(de)電(dian)子冷熱測試和(he)其它環(huan)境(jing)(jing)測試模擬。
